适应于各类电子计算机房和控制室、净化等级较高场地。
1. 防静电贴面对导电要求（105Ω～107Ω）。
2. 铝合金地板铸造时对洁净度之要求。
3. 铝合金地板尺寸度公差（600.2 ）。
4. 铝合金耐荷载之强度要求（极限强度：33360N以上）。
5. 导电贴面与铝地板黏合导电值之要求（105Ω～107Ω）。
6. 防震横梁之要求（极限强度：130kgf以上）。
7. 特殊基座之要求
（垂直荷载8.000kgf以上；脚架倾斜200之垂直荷载3.000kgf以上）
8. 基座顶部导电垫片电阻值之要求（104Ω）。
9. 基座与基座间连接地之要求（1Ω）。
10. 地板系统与地板连接地之要求（105Ω～107Ω）。
 
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